在2025年上海SEMICON展會(huì)上，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體設(shè)備成為焦點(diǎn)。作為國內(nèi)半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的頭部企業(yè)，電科裝備展示了集成電路、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的設(shè)備和局部成套解決方案。展會(huì)期間，《中國科技信息》小編與電科裝備黨委書記、總經(jīng)理王平展開對(duì)話，探討國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)發(fā)展與行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。 進(jìn)階之路：從單臺(tái)到協(xié)同 在電科裝備的展臺(tái)上，一臺(tái)碳化硅晶圓缺陷檢測設(shè)備實(shí)物引人注目。王平介紹，國內(nèi)在量檢測裝備領(lǐng)域技術(shù)基礎(chǔ)較為薄弱，但如今國產(chǎn)設(shè)備正加速突破，全力補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈短板，類似的突破性設(shè)備還有離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等。以離子注入機(jī)為例，一直以來面臨國外技術(shù)封鎖，但經(jīng)過電科裝備離子注入機(jī)研發(fā)團(tuán)隊(duì)十幾年的持續(xù)攻關(guān)，如今已形成中束流、大束流、高能、特種、化合物半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品格局，引領(lǐng)國內(nèi)離子注入機(jī)自主創(chuàng)新發(fā)展。
“單臺(tái)設(shè)備的技術(shù)發(fā)展固然重要，但行業(yè)更需要體系化系統(tǒng)化的解決方案，相比單臺(tái)設(shè)備，局部成套解決方案最大的優(yōu)勢(shì)在于集成化和協(xié)同效應(yīng)?！蓖跗教岬剑c以往不同，電科裝備本次重點(diǎn)推出了8-12英寸碳化硅材料加工、8英寸碳化硅高溫設(shè)備等成套解決方案，助力我國化合物產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)。 市場熱度高漲：掌握核心技術(shù)是關(guān)鍵 目前，化合物半導(dǎo)體市場熱度持續(xù)高漲，但行業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn)。以碳化硅為例，碳化硅襯底作為碳化硅產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，其價(jià)值量占比高達(dá)近半，若無碳化硅襯底作為基石，碳化硅器件的制造將無從談起，因此襯底材料在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著舉足輕重的地位。而全球大部分碳化硅襯底產(chǎn)能集中在海外企業(yè)手中，搶抓大尺寸襯底發(fā)展機(jī)遇十分必要。但在業(yè)內(nèi)一張8英寸碳化硅襯底售價(jià)極高，其昂貴的生產(chǎn)成本成為制約發(fā)展的重要因素，如何減少產(chǎn)線的生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率成為行業(yè)的攻關(guān)難點(diǎn)。
“要通過突破核心技術(shù)，研制新設(shè)備開發(fā)新工藝，為行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的方案，助力我國大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。”王平表示。以電科裝備發(fā)布的8-12英寸碳化硅材料加工智能解決方案為例，該方案可提供晶錠減薄、激光剝離、晶片減薄、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）等工序成套設(shè)備，通過工藝協(xié)同和單個(gè)設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)，進(jìn)一步縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)周期，同時(shí)自動(dòng)化升級(jí)進(jìn)一步減少了生產(chǎn)過程中的人為誤差，顯著提升了產(chǎn)品良率和一致性。據(jù)了解，該方案可將單片加工時(shí)間從90分鐘縮短至25分鐘，單片損耗降低60%左右，已獲得頭部企業(yè)的認(rèn)可。 未來戰(zhàn)場：打造差異化競爭優(yōu)勢(shì) 本次展會(huì)上，記者注意到很多以泛半導(dǎo)體設(shè)備制造為主業(yè)的企業(yè)，同樣開始發(fā)力化合物半導(dǎo)體設(shè)備。王平表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)充分競爭的行業(yè)，設(shè)備端的競爭也在愈演愈烈，企業(yè)需要堅(jiān)持創(chuàng)新引領(lǐng)，通過內(nèi)協(xié)同外聯(lián)合，打造差異化的競爭優(yōu)勢(shì)突圍大市場。作為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的中央企業(yè)，電科裝備積極發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，集聚旗下研究所和產(chǎn)業(yè)公司創(chuàng)新資源，不斷開展原創(chuàng)技術(shù)攻關(guān)，例如，化合物缺陷檢測設(shè)備、涂層設(shè)備等均實(shí)現(xiàn)新突破。此外，受山西省政府大力支持，去年年底正式批復(fù)電科裝備旗下山西中電科公司成立“半導(dǎo)體涂層裝備工程研究中心”，為涂層設(shè)備的工藝技術(shù)突破進(jìn)一步保駕護(hù)航。
“在化合物半導(dǎo)體這條環(huán)節(jié)眾多的產(chǎn)業(yè)鏈上單打獨(dú)斗是不行的，必須聯(lián)合上下游攜手合作，實(shí)現(xiàn)共贏。”王平表示，電科裝備堅(jiān)持“設(shè)備+工藝+服務(wù)”模式，積極與上下游企業(yè)開展合作，不斷探索新的技術(shù)增長點(diǎn)。目前，已經(jīng)通過共建示范線與碳化硅頭部企業(yè)達(dá)成合作，借助客戶端設(shè)備試用、代工等驗(yàn)證工作，不斷優(yōu)化自身設(shè)備技術(shù)和工藝方案，形成發(fā)展合力。